沪硅产业股票专家点评，沪硅产业2020目标价

半导体硅片行业是技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险高的特点。公司募集项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”由子公司新桂科技实施。该项目将完成12英寸SOI硅片的研发并进行中间试产，实现工程化制备能力。在12英寸硅片研发及产业化方面，国内厂商规划的12英寸硅片生产线约20条。如果如期全部投产，2023年累计产能将达到560万片/月。

公司参与新华半导体增资，将进一步培育国内电子级多晶硅供应商，推动公司本土化原材料的应用。为进一步扩大生产规模，丰富产品种类，公司通过定向增发募集资金50亿元，将用于12英寸先进工艺硅片开发、12英寸SOI硅片开发、并补充营运资金。英寸硅片（SOI）：公司300mm高端硅基材料研发中试项目将建立12英寸SOI硅片供应能力，完成40万片/年产能建设。

1、沪硅产业值得长期持有吗

SOI硅片作为一种高端硅基材料，具有寄生电容小、短沟道效应小、低电压、低功耗、高性能等优点，广泛应用于制造射频前端终端芯片、功率器件、传感器、硅光子器件等芯片产品。通过光刻、离子注入等方法可以在硅片上制作各种半导体器件。目前，90%以上的半导体产品是采用硅基材料制造的。

2、沪硅产业三季报

英寸硅片业务（不含SOI）：公司12英寸硅片产能持续扩大，市场需求旺盛。我们预计2022年至2024年收入增长率分别为91.64%、58.45%和34.78%。根据SEMI数据，2018年全球硅晶圆设备市场规模为26.93亿美元。单晶炉、CMP抛光机和测量设备是硅片行业最关键的三大设备，对应的市场份额分别为25%、15%、20%。

3、沪硅产业股票专家点评

通过本次募集资金项目的实施，公司将增加采用先进工艺的12英寸半导体硅片的生产规模，建立12英寸SOI硅片的生产能力。鉴于半导体芯片的高精度、高技术，芯片制造商对半导体硅片的质量要求极高。因此，他们在选择半导体硅片供应商时非常谨慎，并有严格的认证标准和程序。半导体硅片产业是技术高度密集型产业。其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度较高。

此次受到中国芯片管制的日本企业中越化学榜上有名。面对硅片、光刻胶等产品的产品限制，大陆晶圆代工厂如坐针毡。从长远来看，我们的芯片产业必将走上自主创新之路。美国、日本、荷兰的举动，实际上只会进一步催化我国芯片设备和芯片材料两个领域的国产替代进程。据IC Insights统计，2018年中国大陆硅片产能为243万片/月（约8英寸），占全球硅片产能的12.5%。