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新智联科技注册资本1亿元，经营范围包括新型集成电路先进封装测试技术的研发、先进集成电路封装测试材料的研发等。新盛的生产规模Electronics的5兆像素自动对焦图像传感器每月产量已突破100万颗，良率不断提高，达到95%。 H、受半导体周期性下滑影响，公司业绩短期承压。营业收入121.73亿元，同比下降21.94%，归属于母公司净利润4.96亿元，同比下降67.89%。

长电科技先进封装营收占比持续提升，有望加速攻占全球封测市场，凸显公司长期投资价值。 2017年至2022年，公司毛利率和净利润率分别从11.71%和0.31%增长至17.04%和9.57%。三费+研发费用占营业收入的比例从16.84%下降至11.36%，盈利能力领先国内同行。

1、600584长电科技值得长期持有吗

经过多年的技术积累，长电科技拥有高度集成的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。领域涵盖网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智能制造等。全年营收达337.62亿元，同比同比增长10.69%，归属于股东净利润32.31亿元，同比增长9.20%，创下历史新高。

2、600584长电科技明天怎样

电子：推荐业绩好、估值低的二线半导体供应链。 TSV（硅通孔）技术是硅通孔技术的缩写。它是三维集成电路中堆叠芯片互连的一种新技术解决方案。 2019年10月9日公告，公司拟使用部分募集资金及自有资金合计人民币20.955亿元，通过长电新鹏向长电新鹏和星科金朋增资。实际目的是偿还银团并购贷款和eWLB项目实施。

3、600584长电科技行情

今年9月，公司以9.51元/股完成定增13143.64万股，募集资金用于投资FC集成电路封测项目建设及补充流动资金。其中，FC项目计划投资8.408亿元。建成后将形成年产9.5亿片FCBGA系列、FlipChipon L/F系列、FCLGA系列等高端集成电路封测产品的生产能力。今年2月，公司与关联方新潮集团、新智联投资合资成立新智联科技（公司占51%），出资5100万元。

新进口的8兆自动对焦图像传感器已小批量生产，13兆双镜头高像素自动对焦产品已进入可靠性测试。经过多年的技术积累，长电科技拥有高度集成的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。涵盖网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智能制造等。