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上市日期:2007-03-02 每股净资产:3.40元每股收益:0.16元净利润:6000万元净利润增长率:-38.14% 营业收入:13.10亿元每股现金流:-0.03元股股本公积金:0.30元每股未分配利润:1.84元股本总额:3.75亿股流通股:3.75亿股。资金流向今日资金(今日涨幅) 5 天资金(5 天涨幅) 10 天资金(10 天涨幅)。

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巨潮资讯781891:董书记您好,请问贵公司目前量产的QFN封装用环氧模塑料与HBM封装材料有什么区别?康强电子获得异形铜材侧弯自动检测装置及其检测12-16 16:05。今日A股强势上涨,上证指数站稳3000点,北向资金流入。港股亦走强,恒生科技指数飙升逾3%。强劲需求带来供需格局升华,蚀刻突破开辟新成果06-08 10:36。

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增速符合预期指标重回上升趋势,蚀刻框架放量助力守住10-27 13:54,行业增速放缓压力,期待05-30 09:48大规模蚀刻铺设后。 3月3日,半导体板块再次走强,Wind半导体指数上涨2.96%。个股中,永硅电子触及20CM涨停,华海诚科、长光华芯、国芯科技涨超10%,康强电子、金海通涨超10%。 25家主要机构披露2023-06-30报告期持股数据,合计持股1.27亿股,占流通A股的33.91%。

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证券时报e公司消息,半导体及零部件板块继续上涨。截至发稿,永硅电子涨停20%,康强电子涨停,长光华芯、国芯科技涨超9%,斯达半导体、中孚电路、利扬芯等跟涨。截至发稿,永硅电子、朗科科技涨幅均超过15%,深科达、长光华芯涨幅均超过10%。 cninfo1183527:全球最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高2.5倍。贵公司的材料适合HBM吗?

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